FPCB (Flexible PCB)
제품 개요
Polyimide 원자재 사용하는 Flex PCB 제작하며, Coverlay 및 인쇄등 작업으로 제작되며 LED Chip 실장이 가능한 베이스 메탈조합이 가능합니다.
제이앤디써키트(주)의 기술력이 적용된 진공가압 저온 Hot Press 사용으로 품질이 우수합니다.
기술 사양
| Feature | Specification |
|---|---|
| Material | 1-side/2-side FCCL , 감압성/열경화성 접착층 , 강종별 알루미늄 |
| Layer | 1 ~ 2 L |
| Thickness | except Al base 1 / 2 mil FCCL & coverlay |
| Surface Available | ENIG, OSP |
| Line/Space | 100 / 100㎛ |
주요 특징
01
다양한 전자부품 적용
전장부품 및 조명, 다양한 전자부품에 사용가능합니다.
02
안정적인 원자재 수급
국내 FCCL / PI film 안정적인 수급이 가능합니다.
03
고신뢰성 Hot Press 기술
저압 열경화 Hot Press 사용으로 고신뢰성 가능합니다.
04
금형제작비용 절감
레이저 사용 Base Metal 가공으로 금형제작비용 절감이 가능합니다.
주요 적용 분야
모바일
스마트폰, 태블릿
웨어러블
스마트워치, 밴드
카메라
디지털카메라, 렌즈
의료기기
소형 의료장비