RPCB (Rigid PCB)
제품 개요
PCB를 원자재별로 구분할때 FR-4 계열의 열경화성 Epoxy 수지를 사용하는 PCB를 지칭합니다. 가장 많은 계열의 PCB를 차지하고 있으며, 원자재의 열변화도에 따라Normal, Middle, High-Tg 원자재로 구분합니다.
전장용 부품 및 전자기기용 부품, 통신, 방산용 부품 등에 주로 사용합니다.
Copper foil
Prepreg
Core FR-4
Prepreg
Copper foil
기술 사양
| Feature | Specification |
|---|---|
| Material | Normal/ Middle/ High Tg FR-4 , CEM-3 |
| Layer | 1 ~ 10 L |
| Thickness | 0.4-3.2 mm |
| Surface Available | ENIG, OSP, Tin, HASL, Ag |
| Line/Space | 100 / 100㎛ |
주요 특징
01
자동차용 부품 적용
자동차용 부품에 적용되는 고신뢰성 부품을 제공합니다.
02
최고 품질 표면처리
최고의 품질을 보증하는 안정적인 표면처리를 제공합니다.
03
신속한 개발품 대응
신속한 개발품 대응과 안정적인 납기대응을 제공합니다.
04
합리적인 제조원가 관리
합리적인 제조원가 관리로 고객만족 대응을 실현합니다.
주요 적용 분야
자동차
ECU, 센서류
통신
통신장비, 네트워크
산업장비
제어장치, 계측기
의료기기
의료장비, 진단기기